課題別クイックリファレンス

顧客の要求に対して的確かつスピーディーに対応することは、商談の数を増やしその受注率を向上していくためにたいへん重要です。また引合い時点でのできるだけ正確な見積作成は、適正な利益の確保と顧客の信頼獲得につながります。これら引合い時点でのプロセス改善は特に個別受注型製造業にとっては収益力に直結する課題といえます。

顧客の要求にきめ細かく対応することは、これまで日本の製造業の得意とするところであり、製品価値を高める競争力の源泉でもありました。しかし、これは同時に高コストにもつながります。製造コストの安い途上国製品の性能も昨今向上してきており、市場競争は激化しつつあります。そこで、過去設計資産から共通な部品やユニットを適正な粒度で整理（モジュラー化）しておき、引き合いに応じて素早く組み合わせる（マスカスタマイゼーション）ことで、コスト抑制と顧客要求対応を両立させるモジュラーデザインが注目されています。

ビジネスのグローバル化に伴い、市場に合わせた多種多様な製品展開を実現することの重要性が増しています。
その結果として多品種化は避けられず、設計リソースは限られているにも関わらず製品バリエーションは増加の一途を辿っています。

ただ単に3DCADでモデリングをするだけでは、2次元図面の作成に比べると時間もかかり設計業務の効率化は図れません。設計者が個別に1から作成する3Dモデル数を減らし、「設計者」と「モデラー」を分けるプロセスを実現できるかどうかが効率化のポイントとなります。

国内外の製造業では、近年、メカCADが普及し、3次元デー タの蓄積が始まっています。このデータを設計部門のみならず、製造・生産技術、サービス、調達、営業、マーケティングなどの各部門で最大限に活用していくことで業務効率の向上をはかることができます。

昨今の設計者解析ツールは誰でも簡単に扱えるようになりました。しかしながら解析の本質の難しさは今も昔も変わってはいません。設計者解析ツールが簡単になればなるほど、解析結果が持つ危険性は増えていきます。材料力学や有限要素法の基礎がわかっていなければ、解析結果を的確に判断することはできません。そのためには、設計者の視点で有効なトレーニングを始める必要があります。

「エレメカ連携」は、効果より手間ばかり増えるたという声をよく聞きます。曖昧なコミュニケーション（IDF形式）は逆に誤解を招き余計な仕事を増やしてしまいます。
エレメカ間で擦り合わせする内容は多岐に渡ります。例えば、基板のサイズや位置、電子部品実装における高さ制限領域、メインICやコネクターやスイッチ等の配置、グランドや電源ラインの経路、等々。これらはいずれも一意には決まらず相互に影響し合うため、幾度かのやり取りが必要になります。しかしながら、従来のIDF形式によるエレメカ連携では一方通行のコミュニケーションしかとれませんし、2次元を簡易的に3次元化しているため正確さに欠けます。

電子部品の3次元モデリングを手間無く行う

電子部品の3次元ライブラリにより、真のプリント基板の3次元化が実現します。しかし、電子部品のモデリング作業は容易ではありません。数も膨大にあり、かつプリント基板の実装知識も必要になります。メカ設計者が片手間に行えるものではありません。

PreSightなら・・・

PreSightでは、では2つの画期的ソリューションをご用意しました。

エレメカ協調設計において、3次元化されたプリント基板のモデルですが、そこに配置されている電子部品は単なるBOX形状のままです。この電子部品を詳細なモデルに置き換えることでプリント基板の3次元モデルを詳細に表現でき、精度の高い干渉チェックや各種解析が行えるだけでなく、更に視認性が格段に向上することで後工程における電気的検証や製造・生産性検証が可能になります。

電子部品は、ICや抵抗のように形状に部品メーカーごとの差がない規格部品と、コネクタやスイッチ、ジャックといった形状の違いが特性となる異型部品の二つに大別されます。規格部品は、形状は簡素ですが様々なバリエーションがあります。そこで、形状は一つだけ作りこみ（テンプレート化）、その各寸法を可変するだけでバリエーションの数だけ展開できるパラメトリックモデリングを行うのが効率的です。

そこで図研では、3D電子部品モデルテンプレート集「ePartCatalog」をご用意しました。
一方、形状をテンプレート化できない異形部品に関しては、部品メーカーより3次元モデルのデータ自信を供給してもらい、無料ダウンロードできる3D電子部品モデルダンロードサイト「ePartFinder」を開設しました。
これら2つのソリューションをご活用いただくことで、電子部品の3次元ライブラリを早期に構築できます。

※ CATIA以外のメカCADをご使用の場合でもご活用いただけます。詳しくはお問い合わせ下さい。

安全規格やノイズ検証を試作前に行う

安全規格の絶縁距離の計測をはじめ、製品セット全体での静電気経路の確認やノイズ対策は、実機にて行われています。しかしそこで問題が起きれば大変な手戻りが発生します。

PreSightなら・・・

PreSightは、設計のCADデータを利用したデジタルモックアップによる検証が可能になる、業界初のソリューションを誕生させました。

詳細なプリント基板の3次元モデルは真のエレメカ協調設計を実現できますが、その反面で、パターンやビア、電子部品等様々な構成要素が含まれており、データ量が増加しがちです。また、製品によってはプリント基板を複数毎実装するものがあり、製品セット全体でのデータ量は増すばかりです。全ての設計が進んでいない構想・詳細設計の初期におけるエレメカ協調では大きな問題はありませんが、製品が完成に向かう後工程では詳細なプリント基板の3次元モデルはレスポンスの面でメカCADで扱うのは得策ではありません。

そこで図研は、世界最高水準の超軽量3次元フォーマット「XVL」によるハイブリッド（メカ／エレキ）検証を可能にする「XVL Studio Z」を誕生させます。
XVL Studio Zでは、大規模アセンブリの干渉チェッカーとして既に多くのユーザーで実績のある「XVL Studio Pro」の干渉チェック機能の他に、図研オリジナル開発のエレキチェック機能が追加でき、メカだけでなくエレキの検証も可能です。
エレキチェックには、安全規格検証、静電気検証、EMC検証の3つのチェッカーが用意されています。
また、CR-5000/Board Designerのプリント基板データをXVL形式に変換するコンバーター「BD2XVL」を無償で配布しております。是非、ダンロードしていただきご活用下さい。